電鍍鎳金代工
Electrolytic plating Ni/Au
【用途】提供具穩定的表面鍍層
【特點】金的穩定最佳，易銲接、耐腐蝕、價格高、但是信賴性最佳
【可電鍍產品】Wafer、電路板、陶瓷基板、玻璃基板、鋁基板(MCPCB)、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DPC散熱基板、電路板、被動元件
【規格】薄金 Ni 5um/Au 0.3~0.5um、厚金 Ni 5um/Au >1um
【用途】提供具穩定的表面鍍層
【特點】金的穩定最佳，易銲接、耐腐蝕、價格高、但是信賴性最佳
【可電鍍產品】Wafer、電路板、陶瓷基板、玻璃基板、鋁基板(MCPCB)、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DPC散熱基板、電路板、被動元件
【規格】薄金 Ni 5um/Au 0.3~0.5um、厚金 Ni 5um/Au >1um
