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    35年電鍍加工經驗

    祺霖實業有限公司成立於1987年,專注於開發濕製程技術,為一間專業電鍍加工廠,30多年的表面處理及電鍍加工經驗能為產品量身設計製程,提供完整解決方案,以達到快速生產、品質控管之目的。
    可電鍍產品: PCB、陶瓷板(DPC、DBC、LTCC)、玻璃板、Wafer、被動元件、五金件...等。
    可代工項目: 電鍍銅、電鍍鎳、電鍍錫,化鎳、特殊材料電鍍打樣 表面處理電鍍鎳金、電鍍鎳銀、電鍍鎳鈀金...等。
  • 2019-10-01
    1987年 五金電鍍起家
    創辦人曾俊霖早年為電鍍原物料的供應商,因其專業的電鍍技術,於1987年獲日本知名的砂輪片製造廠青睞,挹注資金成立祺霖實業,專營鑽石加工具的氰化銅電鍍,在不斷的技術提升之下,不論是傳統產業還是高科技產業甚至到航太科技零件都能供應。
  • 2019-10-01
    1995年 轉型電子產業
    與美商被動元件大廠合作,開發貼片式熱敏電阻元件之電鍍銅、鎳、錫等製程,協助客戶解決技術瓶頸,成功量產,也開啟電子產業的契機。
  • 2019-10-01
    1999年 元件產線擴充
    受惠電腦及筆電需求增加,主機板用電阻元件需求上升,為提供更好的產能及品質,祺霖於同年淘汰舊有手動線,將產線改為自動化生產,以因應日新月異的電子產業需求。
  • 2019-10-01
    2001年 開始FPC代工
    1999年Motorola發表第一支摺疊手機,開啟軟性電路板的應用,同時祺霖投資PTH自動線以及硫酸銅自動線,與當時的百稼、毅嘉、嘉聯益、台郡等廠商合作,投入FPC的一銅代工。
  • 2019-10-01
    2009年 投資陶瓷基板
    LED元件興起,看準高功率用陶瓷基板市場,投資濺鍍線、蝕刻縣、鍍銅線、鍍金線、鍍銀線等設備,並開發關鍵鈦蝕刻藥水,為業界提供完整的DPC陶瓷基板製程代工方案。
  • 2019-10-01
    2020年 專業表面處理廠
    10年陶瓷基板及半導體產業洗禮,轉型成小量多樣之表面處理代工廠,服務項目擴充至電鍍銅、電鍍鎳金、電鍍鎳銀、電鍍鎳鈀金。
  • 2019-10-01
    2022年 浴火重生
    2021年底祺霖廠房不幸遭到隔壁工廠延燒的祝融之災,為了不影響客戶,決定同址快速重建,並藉由此次重建將廠區及管理升級,全新的品牌LOGO也帶出”重 生、淬 煉、信 心、追 求”等企業精神,技術傳承、創新扎實,承接表面處理技術多元的新時代。