電鍍銅代工

Electrolytic plating Cu

【用途】提供物件打底層、結構層 
【特點】特殊電鍍銅製程，依客戶元件開發
【可電鍍產品】電路板、陶瓷基板、玻璃基板、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DPC散熱基板、電路板、被動元件
【規格】陶瓷電鍍銅、填孔電鍍