電鍍厚銅代工

Electrolytic plating Cu

【用途】散熱塊、結構層 
【特點】電鍍厚度可達200~600um
【可電鍍產品】電路板、陶瓷基板、玻璃基板、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DBC散熱基板、銅環
【規格】200um~600um 、銅環電鍍