電鍍鎳鈀金代工
Electrolytic plating Ni/Pd/Au
【用途】提供具穩定的表面鍍層
【特點】金的穩定最佳、鈀是良好的阻障層，結合兩者優點，將貴金屬總厚降低，也降低成本
【可電鍍產品】Wafer、電路板、陶瓷基板、玻璃基板、鋁基板(MCPCB)、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DPC散熱基板、電路板、被動元件
【規格】Ni 5um/Pd 0.1 Au 0.1um
【用途】提供具穩定的表面鍍層
【特點】金的穩定最佳、鈀是良好的阻障層，結合兩者優點，將貴金屬總厚降低，也降低成本
【可電鍍產品】Wafer、電路板、陶瓷基板、玻璃基板、鋁基板(MCPCB)、厚膜基板電鍍
【應用產業】LED元件、DPC散熱基板、電路板、被動元件
【規格】Ni 5um/Pd 0.1 Au 0.1um
